Ученые из компаний IBM и 3M придумали простой способ разгона компьютерного чипа до тысячи раз. Как сообщается в пресс-релизе, существенно повысить производительность процессоров может специальный электрический "клей", который наносится между слоями полупроводников, уложенными друг на друга.

Такой метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из сотни отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти, что приведет к созданию более мощных ПК, смартфонов и планшетов. При этом перегреваться такие чипы не будут — клей сможет отвести тепло от чувствительных компонентов.

По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год — для потребительских устройств.